Samsung bekräftar i dag att de har lagt till 11nm FinFET process technology till sin hytta process portfölj. Den 11LLP (low power plus) erbjuder 15 procent bättre prestanda och är 10 procent mindre i storlek med samma energiförbrukning jämfört med ett chip som bygger på 14nm.
Samsung säger att den nya processen beräknas vara klar med den första halvan av nästa år och kommer att tillgodose mid – och high-end enheter. Den nuvarande 10mn FinFET fortfarande kommer att vara riktade mot premium mobiltelefoner, medan 7nm LPP med EUV (extrem ultraviolett) litografisk teknik är planerad till andra halvåret 2018.
Samsung kommer att dela mer information om dess gjuteri portfolio på Samsung Gjuteri Forum Japan den 15 September i Tokyo.