Intel dévoile Foveros 3D tas de jetons et de nouvelles 10nm ‘chiplets’

À une Architecture événement de la Journée a accueilli cette semaine, Intel a lancé un exceptionnellement lucide de la stratégie pour le développement de ses futurs processeurs, dont la plupart tournent autour de fragmenter les divers éléments d’un PROCESSEUR récent individuelles, empilable “chiplets.” Intel grand objectif pour la fin de 2019 est d’offrir des produits construits sur ce qu’il appelle Foveros empilement 3D: une première de l’industrie de la mise en œuvre d’un empilement de composants de traitement à l’intérieur d’une puce. Nous avons déjà vu empilés mémoire; maintenant, Intel est en train de faire quelque chose de similaire avec le CPU, permettant à ses concepteurs essentiellement baisse supplémentaire de traitement de muscle au sommet d’un déjà assemblés puce de mourir. Donc, votre sur de mourir la mémoire, la régulation de puissance, de graphiques, d’IA et de traitement peuvent tous constituer séparé chiplets, dont certains peuvent être empilés l’un sur l’autre. Les avantages d’une plus grande de calcul de la densité et de la flexibilité sont évidents, mais cette approche modulaire permet également d’Intel jupe un de ses plus grands défis: construire plein de jetons à 10nm échelle.

Intel précédente 10nm feuilles de route ont maintes et maintes fois glissé, et il y a de bonnes raisons de croire que la société doit faire face à d’insurmontables défis de l’ingénierie sur le projet. Un rapport publié en octobre de SemiAccurate même suggéré que Intel a annulé son 10nm plans d’ensemble, bien que le grand ancien fabricant de micro-composants nié la rumeur et a dit qu’il était de “faire de bons progrès sur 10nm.” Les deux peuvent, en fait, à la fois être vrai, à en juger par Intel de nouvelles informations. Sur le chemin de Foveros, Intel suggère il va faire quelque chose qu’il appelle 2D de l’empilement, ce qui est une séparation des différents composants du processeur en petits chiplets, dont chacun peut être fabriqué en utilisant un autre production nœud. Ainsi, Intel pourrait livrer nominalement 10nm Processeurs, qui ont néanmoins des différents 14nm et 22nm chiplet modules à l’intérieur (comme le montre le graphique ci-dessous).

Il ne serait pas un Intel annonce sans une nouvelle microarchitecture nom de code à mémoriser, qui, dans ce cas, est appelé “Sunny Cove.” Sunny Cove sera au cœur de processeur Intel de dernière génération Core et Xeon dans la seconde moitié de l’année prochaine, et Intel fait quelques promesses à ce sujet l’amélioration de la latence, et permettant plus d’opérations à exécuter en parallèle (donc à agir davantage comme un GPU). Sur le graphique à l’avant, Intel a également obtenu de nouvelles Gen11 graphique intégré “vise à briser le 1 TFLOPS de la barrière”, qui fera partie de 2019 “10nm” basée sur les processeurs. La seule chose qui, apparemment, n’a pas changé sur Intel plans de son intention d’introduire un processeur graphique dédié à l’horizon 2020.

Plusieurs questions importantes restent sans réponse. Va Foveros 3D de l’empilement de faire partie de la Sunny Cove génération de puces, ou que ça va être quelque chose de complètement séparer? Devons-nous nous tourner pour Foveros-stack de jetons dans les téléphones et les tablettes ainsi que les prévisible, les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau? Nous avons posé ces et d’autres requêtes Intel représentants, mais la société ne dire que tout “à partir d’appareils mobiles pour le centre de données” mettra en vedette Foveros processeurs au fil du temps, à partir de la deuxième moitié de l’année prochaine. Compte tenu de l’Intel échec historique avec le smartphone jetons, et le fait que nous avons maintenant pliable tablettes et toutes sortes d’autres excentrique hybrides, il est plus que probable que les nouveaux processeurs seront ciblées sur les mêmes classes de l’appareil dans lequel l’activité d’Intel opère déjà.

Il est évident à partir de l’annonce faite aujourd’hui qu’Intel a lancé un grand repenser et à la réorganisation de sa conception de la puce de la stratégie et de la philosophie. Ce n’est pas moins que devrait être attendu d’une entreprise qui l’a recruté un nouvel architecte en chef, Raja Koduri, il y a un an de son rival AMD. Koduri était une très haute figure chez AMD, et il est évidemment prise sur un même rôle influent dans la direction d’Intel orientation future.