Samsung ha migliorato la corrente 8-strato ad Alta larghezza di Banda di Memoria-2 (HBM2) prodotti dalla spremitura di un extra di quattro strati nello stesso spessore sandwich.
Chiamato 12-layer 3D TSV (Through Silicon Via), la tecnologia, questo si basa su pinpoint allineamento di più di 60.000 TSV fori, ciascuno dei quali è un ventesimo dello spessore di un singolo filamento di capelli umani, attraverso il legame con fili saranno filettato.
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I 12 strati del pacchetto mantiene lo stesso spessore — 720-micrometri — 8-livello di pacchetto, ma permette più spazio di archiviazione per essere confezionato nello stesso spazio, mentre allo stesso tempo aumentare le prestazioni brevi dati i tempi di trasmissione, e diminuendo il consumo di energia.

12-layer 3D TSV (Through Silicon Via), la tecnologia
Samsung inizierà presto la produzione di massa, se 24GB di Alta larghezza di Banda di Memoria, offrendo tre volte la capacità di 8GB ad alta larghezza di banda di memoria attualmente sul mercato, che sarà accolto da coloro che sono coinvolti nel campo dell’intelligenza artificiale (AI) e l’Elevata Potenza di Calcolo (HPC).
“La tecnologia di confezionamento che fissa tutte le complessità di ultra-prestazioni di memoria sta diventando tremendamente importante, con una vasta gamma di nuove applicazioni, come ad esempio AI HPC,”, ha detto Hong-Joo Baek, vice presidente esecutivo di TSP (Test di Sistema e del Pacchetto) di Samsung Electronics. “Come la legge di Moore scala raggiunge il suo limite, il ruolo del 3D-TSV tecnologia è destinato a diventare ancora più critica. Vogliamo essere all’avanguardia in questo stato-of-the-art chip tecnologia di packaging.”
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