Samsung har förbättrats på nuvarande 8 skikt med Hög Bandbredd Minne-2 (HBM2) produkter genom att klämma fyra extra lager i samma tjocklek smörgås.
Kallade 12-lager 3D-TSV (Genom Silicon Via) teknik, det här förlitar sig på lokalisera anpassning av mer än 60 000 TSV hål, som var och en är en tjugondel tjockleken av en enda människohår, genom med bond-ledningar kommer att vara gängade.
Måste läsa: iOS 13: Nya funktioner som ni kanske har missat
Den 12-lager paket behåller samma tjocklek — 720-mikrometer-som 8-lager paket, men det ger mer utrymme att vara förpackade i samma utrymme, trots att på samma gång öka prestanda genom kortare dataöverföring gånger, och minskar strömförbrukning.
12-lager 3D-TSV (Genom Silicon Via) – teknik
Samsung börjar snart i massproduktion om 24GB Hög Bandbredd till Minnet, vilket ger tre gånger kapacitet på 8 gb hög bandbredd minne för närvarande på marknaden, vilket kommer att välkomnas av dem som deltar i artificiell intelligens (AI) och High-Power Computing (HPC).
“Packaging-teknik som säkrar alla krångligheter av ultra-prestanda minne blir oerhört viktigt, med brett utbud av new age-program, såsom AI och HPC,” sade Hong-Joo Baek, executive vice president, TSK (Test & – System Paketet) Samsung Electronics. “Som Moores lag skalning når sin gräns, roll, 3D-TSV-teknik kommer att bli ännu mer kritisk. Vi vill vara i framkant av denna state-of-the-art chip förpackningar teknik.”
Se också:
iOS 13: Nya funktioner du kan ha missediOS 13 batteritid dåligt? Top tips för att fixa batteriet laddas ur issuesStudy visar att majoriteten av begagnade hårddiskar innehåller tidigare ägarens dataMust-har produktiviteten appar och tillbehör för iPad ProBest iOS-appar (September 2019 edition)Gör iPhone-11 har en dold funktion som väntar på att aktiveras?När du är Android-10 som kommer till min telefon?iPhone 11, iPhone 11 Pro och iPhone-11 Pro Max: Vad är skillnaden?
Relaterade Ämnen:
St
Servrar
Förvaring
Nätverk
Datacenter