Den globale brikkekrisen skinner lys over smarttelefonenes store bærekraftsproblem Se nå
Intel har inngått en avtale med Pentagon om å designe og produsere datamaskinbrikker som kreves innenlands. av kritiske Department of Defense (DoD) -systemer, som en del av økende innsats for å øke USAs evner når det gjelder produksjon av halvledere.
Dette kommer i sammenheng med en global mangel på halvledere, som ser et stort antall bransjer, alt fra forbrukerelektronikk til bil, som sliter med å sikre viktige komponenter som trengs for å bygge sine produkter.
Avtalen er en del av den første fasen av et program som ble lansert av National Security Technology Accelerator (NSTXL), kalt RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial), med det formål å lage en amerikansk basert økosystem for kommersielle fabrikker for halvledere, også kalt støperier.
RAMP-C vil sikre at Pentagon har tilgang til kritisk halvlederteknologi og er også designet for å styrke den generelle forsyningskjedens sikkerhet, og holde USA på toppen av de siste fremskrittene innen chipdesign, produksjon og emballasje.
Som det eneste amerikanske selskapet som både designer og produserer halvledere, virker Intel som et logisk valg å jobbe med RAMP-C. Tidligere i år lanserte selskapet en dedikert støperivirksomhet kalt Intel Foundry Services, som skal lede arbeidet som utføres sammen med DoD.
“Intel er det eneste amerikanske selskapet som både designer og produserer logiske halvledere i forkant av teknologien,” sa Pat Gelsinger, Intels administrerende direktør. “Da vi lanserte Intel Foundry Services tidligere i år, var vi glade for å ha muligheten til å gjøre våre muligheter tilgjengelig for et bredere spekter av partnere, inkludert i den amerikanske regjeringen, og det er flott å se at potensialet blir oppfylt gjennom programmer som RAMP -C. ”
Santa Clara -firmaet vil samarbeide med bransjeledere som IBM, Cadence og Synopsys for å støtte Pentagons behov for tilpassede integrerte kretser og kommersielle produkter, med det endelige målet om å etablere et robust halvlederøkosystem i USA.
For øyeblikket er forsyningskjeden for datamaskinbrikker forringet av sårbarheter, som utgjør en sikkerhetsrisiko for organisasjoner som er sentrale for nasjonal sikkerhet som DoD og er årsaken bak lanseringen av RAMP-C.
Historisk sett har selskaper foretrukket å designe sine egne halvledere og outsource produksjonsprosessen til tredjeparts støperier. Gitt kompleksiteten i produksjonen av halvledere, konsoliderte markedet seg raskt og etterlot bare en håndfull selskaper som driver støperiene der de fleste av verdens datamaskinbrikker er plassert.
De mest etablerte av disse er Samsung og TSMC. Som et resultat kommer omtrent tre fjerdedeler av verdens totale halvlederproduksjonskapasitet fra Kina, Japan, Sør -Korea og Taiwan – og praktisk talt hele verdens avanserte halvlederproduksjonskapasitet (i noder under ti nanometer) ligger i Sør -Korea og Taiwan.
Samtidig har produksjonskapasiteten i USA gått betydelig ned. I følge en nylig rapport utført av Semiconductor Industry Association (SIA), hadde USA 37% av den globale chipproduksjonskapasiteten i 1990 – et tall som har gått ned til 12% i dag, hovedsakelig på grunn av stagnasjon av statlige subsidier til hjelpe industrien til å blomstre.
Dette betyr at viktige organisasjoner som DoD i USA har begrenset tilgang til innenlands forsyninger av halvledere, selv for kritiske sikkerhetssystemer – og det er fortsatt et spørsmålstegn om landets kapasitet til å dekke sine egne behov for datamaskiner chips på lang sikt.
Problemet har kommet frem i de siste månedene, ettersom Covid-19-pandemien økte etterspørselen etter produkter som smarttelefoner, bærbare datamaskiner og nettbrett, noe som igjen har belastet støperiene som leverer datamaskinbrikker. Fabrikasjonsanlegg har nådd grensene for sine evner, og skaper en global mangel på halvledere som forventes å vare godt ut i 2022 og nå siver ned til enhver industri som er avhengig av komponentene.
“En av de mest dype lærdommene det siste året er den strategiske betydningen av halvledere og verdien for USA av å ha en sterk innenlandsk halvlederindustri,” sa Gelsinger.
Teknologigiganter inkludert Amazon, Cisco, Google, Apple, Microsoft og HPE reagerte med å opprette Semiconductors in America Coalition (SIAC), som oppfordret den amerikanske regjeringen til å investere 50 milliarder dollar for å finansiere utvidelsen av landets produksjonskapasitet.
Samtalen ser ut til å ha blitt hørt. Tidligere i år vedtok det amerikanske senatet en landemerkeregning som ville låse opp 52 milliarder dollar for å øke den nasjonale produksjonen av halvledere.
Å utvikle et innenlandsk økosystem for produksjon av datamaskinbrikker krever imidlertid mer enn penger. Den amerikanske regjeringen, i tillegg til RAMP-C, har derfor lansert ytterligere to komplementære programmer, RAMP og SHIP, som er designet for å øke nasjonale evner på forskjellige stadier av design og produksjon av halvledere.
Mens RAMP-C ivaretar behovet for støperi, er RAMP opptatt av prosessen med fysisk design, og SHIP ser på emballasje og testing av integrerte kretser.
Intel på sin side har kunngjort separat en investering på 20 milliarder dollar for å utvide USA-basert kapasitet takket være to nye støperier i Arizona.
Randhir Thakur, president for Intel Foundry Services, sa: “Sammen med våre kunder og økosystempartnere, inkludert IBM, Cadence, Synopsys og andre, vil vi hjelpe til med å styrke den innenlandske forsyningskjeden for halvledere og sikre at USA opprettholder lederskap i både FoU og avansert produksjon. ”
Maskinvare
Lenovos X1 Titanium Yoga er den tynneste ThinkPad Intels flaggskip Rocket Lake-S-prosessorer med et stort ytelsesøkning HP oppdaterer hjemmekontorene med Elite Dragonfly G2 og Folio headlining Beste sikkerhetsnøkler i 2021 Dell lanserer skjermer, Latitude, OptiPlex, Precision -enheter rettet mot arbeidets nye normale
Relaterte emner:
Intel PC -servere Lagring Nettverksdatasentre 