Intel erneuert data center push mit der Einführung der Xeon-Prozessoren Skalierbar

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Intel Xeon Skalierbare Prozessoren.

Intel Corporation

Intel am Dienstag debütierte die neueste generation seiner Xeon-server-Chips-Familie auf der Basis der Skylake-Architektur.

Wirbt eine Reihe von Anwendungsfälle von cloud computing, AI, Intel, sagte der Skalierbaren Xeon-Prozessoren markieren Sie die “größte Daten-center-Förderung”, die Industrie gesehen hat, in einem Jahrzehnt, mit der bis auf 1,65-fache höhere Leistung Leistung als die Vorherige generation von chips.

Das system richtet eng mit der Intel data storage -, Netzwerk-und Speicher-Produkte. Mehr breit, die Plattform ist Teil von Intels pushback gegen rivalisierende chipmaker AMD –, die vor kurzem ausgerollt seiner neuesten Zen-basierten CPUs — und einer umfassenden Erweiterung von Intels datacenter-Bemühungen.

Intel sagte, mehr als 500.000 Skalierbaren Xeon-Prozessoren bereits verkauft als Teil seiner frühen Schiff-Programm, um die großen cloud-Player wie Google und Amazon Web Services. Server-Anbieter, darunter Dell, EMC und Hewlett Packard Enterprise werden voraussichtlich zu enthüllen-Systeme auf Basis der neuen Prozessoren.

“Data center-und Netzwerk-Infrastruktur ist eine gewaltige Transformationen zur Unterstützung neuer Anwendungsfälle wie z.B. in der Präzisions-Medizin, künstliche Intelligenz und agile Netzwerk-Dienste ebnet den Weg für 5G”, sagte Navin Shenoy, EVP und GM der Intel Data Center Group.

Eine der größten änderungen zu den neuen Xeon-Skalierbaren chip-Familie ist die Einbeziehung der mesh-Architektur, die es erlaubt, Daten fließen direkt zwischen den Kernen für eine verbesserte Leistung. Intel sagte, die chips unterstützen bis zu 28-Kerne und 56 threads pro socket.

Die chips unterstützen auch bis zu 6 Terabyte Arbeitsspeicher und skaliert werden können, zur Unterstützung der 2-socket-bis 8-socket-Systeme und darüber hinaus, Intel sagte. Zusätzliche Plattform-upgrades beinhalten die Unterstützung für AVX-512, sowie QuickAssist, Optane SSDs und Intel Omni-Path-Fabric.

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